杨欣宇谈黑芝麻智能的融资与未来发展：坚持自研核心IP，战略选择大算力芯片

黑芝麻智能科技CMO杨宇欣在第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上接受采访时表示，黑芝麻智能正在进行C+轮融资，一个月前刚刚完成了C轮融资。今年9月22日，黑芝麻智能宣布完成了数亿美元的战略轮和C轮两轮融资，由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本等跟投。该轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。杨宇欣表示，小米的投资引发了外界对小米造车的猜测，但公司保密信息范围内无法公开回应。黑芝麻智能专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，自成立以来坚持立足自研核心IP，布局人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域。目前已经发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品，其中A1000 Pro以106（INT8）-196（INT4）的超大算力引发行业关注。杨宇欣认为，在汽车供应链中，黑芝麻智能是Tier 2（二级供应商），随着芯片重要地位的提升，车厂改变了通过Tier 1购买芯片的方式，开始陆续跟芯片厂商直接签订协议。但Tier 1和Tier 2的界限也会模糊，车厂依然是主导未来的技术发展方向的主要力量。芯片公司的产品仍然要卖给Tier1，Tier1做成域控制器，最终向车企供应产品。在商业分工上，会保持相对传统的状态，芯片公司的产品仍然要卖给Tier1，Tier1做成域控制器，最终向车企供应产品。杨宇欣强调，黑芝麻智能自研核心IP的方式，在高低速融合大算力芯片上现在是国内走得最快的，产品已经成熟一年了。他认为，黑芝麻智能战略选择了大算力芯片，是因为现在对于车厂来讲最关心的就是算力，算力焦虑、里程焦虑是车企要解决的热点难题。